FC-BGA (Flip Chip Ball Grid
Array) - это BGA упаковка с открытым кристаллом, который припаян с
использованием технологии Flip-Chip - многоуровневый компонент
(компонент в компоненте) . По сути это BGA в BGA - кристалл припаян к
подложке, а подложка, в свою очередь, с помощью шариков монтируется на
печатную плату. Так изготовлены северные и южные мосты, видеочипы
(видеокарты), PCH, MCH, FCH (различные хабы), память и некоторые другие
микросхемы, применяемые в ноутбуках. В оргтехнике, телевизорах,
видеорегистраторах так же присутствуют BGA микросхемы.
Монтаж BGA (очень кратко):
Микросхему устанавливают
на плату, затем нагревают с помощью паяльной станции так, что шарики
начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный
припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна
находиться на плате. Сочетание определённого припоя, температуры пайки,
флюса и паяльной маски не позволяет шарикам полностью деформироваться.
Получается надёжный контакт и увеличивается скорость сборки устройств на
фабриках.
| 